电子 / 3C 制造

行业概览

深圳、东莞、惠州、广州的电子 / 3C 制造集群是中国规模较大的消费电子产业带。戴迪斯科 / 金恩士 服务从 SMT 上下料、PCBA 装配、外壳注塑、AOI 检测、组装码垛全工序。

典型痛点

• SMT 上下料工位手部接近时间短，需 14mm + 12ms
• 注塑机开模动作高速大力，必须 Type 4
• AOI / 视觉检测工位需精密小型化光栅
• 码垛 / 装箱工位需 Muting 让纸箱通过
• 出口工厂需 CE + UL 双认证

推荐设备

DQA

DQA 超远对射防护装置

20 米超远保护距离 · 强光抗扰 · 立体仓库/龙门吊

DQS

DQS 气动冲床防护装置

35×51mm 工程机身 · 内置/外置双控制器 · ≤10ms

DQM

DQM 物体检测光幕

经济型有无判断 · 传送带物体到位检测

DQT4

DQT4 四类安全等级防护装置

Type 4 + PLe + SIL3 Type 4/PLe/SIL3 三重认证 · 主机厂专款

DX-R1

DX-R1 非接触式门控感应开关

RFID 非接触 · 无机械磨损 · 多台串联不降级

对应场景方案

常见问题

电子 / 3C 制造 部分服务客户类型

深圳某富士康供应商、东莞松山湖某电子厂、惠州某 PCBA 工厂、广州某注塑厂

* 应客户保密要求，部分客户名称隐去。完整客户列表请联系工程师索取。